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增材工艺的可持续性

当谈道可持续性发展时,你不会联想到电子产品,因为仅其制造过程就会产生大量废弃物,工艺中还含有挥发性化学品和化合物。消费者会不时处理其个人电子设备,同上加上制造过程中的废弃物,数量累积相当可观。根据联合 ...查看更多

观众预登记通道开启,慕尼黑华南电子生产设备展邀您共聚电子“智造”盛会!

2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(简称LEAP Expo)旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月30-11月1日,再次登陆深圳国际会展中心(宝安新馆)。展会将围绕先进封装、新 ...查看更多

慕尼黑华南电子生产设备展十月蓄势待发,同期多展联动,演绎电子智能制造行业创新融合新篇章

近年来,随着科技的飞速发展,“中国制造”向“中国智造”转型的故事正在上演。华南地区为顺应智能制造的发展趋势,不断完善政策支撑体系,加大战略性新兴产业和未 ...查看更多

先进封装Chiplet国产设备谁来扛旗?思沃先进『FOPLP微增层真空贴膜系统』

近年来5G、Al、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新,业内对于体积更轻薄、传输速率更快、功率损耗更小、成本更低的芯片需求大幅提高。 随着先进制程逐渐向原子尺寸逼近,短沟道效应和量子隧穿效应使 ...查看更多

IPC亚洲标准技术指导理事会(ASSC)2023年度会议顺利召开

  IPC     六月 09, 2023

IPC 亚洲标准技术执行理事会 (Asia Standard Steering Committee, 简称ASSC)第11次会议暨2023年度会议于2023年5月26日顺利召开。 ASSC是隶属于I ...查看更多

IPC亚洲标准技术指导理事会(ASSC)2023年度会议顺利召开

  IPC     六月 09, 2023

IPC 亚洲标准技术执行理事会 (Asia Standard Steering Committee, 简称ASSC)第11次会议暨2023年度会议于2023年5月26日顺利召开。 ASSC是隶属于I ...查看更多

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